QTECH · Оптические SFP+ модули CPRI/OBSAI для оборудования Ericsson, Huawei и Nokia
SFP+ модули с интерфейсом CPRI (у части — CPRI/OBSAI) для оборудования Ericsson, Huawei и Nokia: дуплекс 1310 нм и BiDi 1270/1330 нм на 20 км, многомод 850 нм на 0,3 км.
| Форм-фактор | SFP+, габариты 14,6 х 56,6 х 13,35 мм; одномодовое волокно (SM), разъём двойной LC или LC (у BiDi) |
| Оптический бюджет | не менее 8,4 дБм (так в документах на модули 20 км) |
| Горячая замена | поддерживается (hot-swap), без выключения питания оборудования |
| Диагностика | цифровой мониторинг DDM; подробные сведения о модуле в EEPROM |
| Лазер | не требует дополнительного охлаждения |
| Защита | EMI и ESD |
| Температура | рабочая -40…+85 °C (для модулей 20 км) |
| Влажность | работа в условиях влажности 85 % |
| Дальность | до 20 км |
| Скорость | до 11,1 Гбит/с |
| Длина волны | 1310 нм |
| Разъём | двойной LC |
| Интерфейс | CPRI у -E и -H; CPRI/OBSAI у -ON |
| Оборудование | -E — Ericsson; -H — Huawei; -ON — Nokia |
| Дальность | до 20 км |
| Скорость | до 11,1 Гбит/с |
| Длины волн Tx/Rx | 1270 / 1330 нм |
| Разъём | LC |
| Интерфейс | CPRI у -E и -H; CPRI/OBSAI у -ON |
| Оборудование | -E — Ericsson; -H — Huawei; -ON — Nokia |
| Дальность | до 20 км |
| Скорость | до 11,1 Гбит/с |
| Длины волн Tx/Rx | 1330 / 1270 нм |
| Разъём | LC |
| Интерфейс | CPRI у -E и -H; CPRI/OBSAI у -ON |
| Оборудование | -E — Ericsson; -H — Huawei; -ON — Nokia |
| Дальность | до 20 км |
| Скорость | до 6,25 Гбит/с |
| Длина волны | 1310 нм |
| Разъём | двойной LC |
| Интерфейс | CPRI/OBSAI |
| Оборудование | Nokia |
| Дальность | 0,3 км |
| Оптический бюджет | 4 dBm |
| Скорость | 6,144 Гбит/с |
| Волокно / разъём | Multi Mode (MM), LC |
| Длина волны | 850 нм |
| Питание | 3,15~3,45 В |
| Мощность рассеивания | < 1,5 Вт |
| Мощность излучения | -8 ~ -1 dBm |
| Чувствительность приёмника | ≤ -12 dBm |
| Рабочая температура | -MM: от 0 до +70 °C; -MM-I: от -40 до +70 °C |
| Хранение | от -40 до +85 °C |
| Дальность | до 300 м |
| Скорость | до 11,1 Гбит/с |
| Интерфейс | CPRI/OBSAI |
| Волокно / разъём | Multi Mode (MM), двойной LC (в заголовке описания — DLC) |
| Рабочая температура | от -40° С до +85° С |
| Габариты | 14,6 х 56,6 х 13,35 мм |
| Влажность | работа в условиях влажности 85% |
| Дальность | до 300 м |
| Скорость | до 6,25 Гбит/с |
| Интерфейс | CPRI |
| Волокно / разъём | Multi Mode (MM), двойной LC (в заголовке описания — DLC) |
| Рабочая температура | от -40° С до +85° С |
| Габариты | 14,6 х 56,6 х 13,35 мм |
| Влажность | работа в условиях влажности 85% |
| Дальность | до 300 м |
| Скорость | до 6,25 Гбит/с |
| Интерфейс | CPRI/OBSAI |
| Волокно / разъём | Multi Mode (MM), двойной LC (в заголовке описания — DLC) |
| Рабочая температура | от -40° С до +85° С |
| Габариты | 14,6 х 56,6 х 13,35 мм |
| Влажность | работа в условиях влажности 85% |
QSC-SFP+20G10E-1310 с суффиксом под оборудование: -E (Ericsson), -H (Huawei), -ON (Nokia, CPRI/OBSAI).
Пара QSC-SFP+20G10W-2733-x на одной стороне и QSC-SFP+20G10W-3327-x на другой (Tx/Rx 1270/1330 и 1330/1270 нм), x — E, H или ON.
QSC-SFP+0.3G10E-850-MM-ON (11,1 Гбит/с) и QSC-SFP+0.3G6E-850-MM-ON (6,25 Гбит/с) — для оборудования Nokia, QSC-SFP+0.3G6E-850-MM-H (6,25 Гбит/с) — для Huawei.
QSC-SFP+CPRI6.114-MM или -MM-I: 850 нм, 6,144 Гбит/с, до 0,3 км.
Исполнения для оборудования Ericsson (-E), Huawei (-H) и Nokia (-ON). У -ON указан интерфейс CPRI/OBSAI, у -E и -H — CPRI.
До 11,1 Гбит/с у модулей 20G10E и 20G10W, до 6,25 Гбит/с у 20G6E, 6,144 Гбит/с у CPRI6.114.
В документе на QSC-SFP+CPRI6.114-MM указана совместимость с оборудованием Alcatel-Lucent, Cisco Systems, D-Link, Ericsson, Juniper, Huawei, ZTE, Tellabs, NEC.
Модули 20G10E, 20G10W и 20G6E — одномодовые (SM), CPRI6.114 — многомодовые (MM, 850 нм).